我校参加第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会
信息来源：【大学科技园
】 发布者：【党委宣传部】 发布时间：2023-07-15 20:39:48 浏览：
7月14日上午，由西安市人民政府主办的2023第17届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会（以与下简称“科博会”）在西安国际会展中心盛大开幕。陕西省科技厅、西安市人民政府相关领导，广东、天津、宁夏、甘肃、河北、云南、四川、江苏、宁夏、内蒙古等40余家省市代表团领导共同出席了开幕仪式。
本届科博会以“创新驱动发展 科技引领未来”为主题，采用“7+1”的展览模式，设立高新技术成果、航空航天及军工电子、科学仪器与实验室装备、数字经济与智能制造、高校创新成果、能源科技创新、科技金融6大专题展区与科普互动展区，全面呈现前沿科技领域重大突破和创新。
在高校创新成果展区，我校重点推介“一种适于低上浆率条件下织造的浆料及其浆纱方法”“基于人工智能技术的特种纺织品质量缺陷检测设备”“全成型针织装备智能CAD及控制系统”“纺织服装数智化应用技术”“自主知识产权硅光电倍增管芯片技术”“三维交互式服装结构设计技术”等六项科技成果，展现了我校在纺织服装产业清洁化、智能化生产制造和“卡脖子”技术领域的研发成果，为促进科技与产业深度融合贡献高校智慧。（撰稿：霍倩 审稿：赖斌）
